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耐高温光纤(镀金属光纤)

高强度抗弯曲和具有优异的紫外性能的镀铝高温光纤

高强度抗弯曲和具有优异的紫外性能的镀铝高温光纤

Molex(莫仕)旗下Fiberguide(飞博盖德)生产的镀铝光纤(高温光纤)设计用于宽温度范围(-269 +400°C)和极高强度 (> 100kpsi)。这可以在需要急弯的应用中的更高应力水平下实现长使用寿命。此外,二氧化硅包层和铝之间的强化学结合力可实现直接端接而不会出现往复移动。这种结合力还使铝涂层成为在 Molex Fiberguide 产品系列中保持强大紫外线性能的理想之选。

说明:Molex(莫仕)旗下Fiberguide(飞博盖德)生产的镀铝光纤(高温光纤)设计用于宽温度范围(-269 至 +400°C)和极高强度 (> 100kpsi)。这可以在需要急弯的应用中的更高应力水平下实现长使用寿命。此外,二氧化硅包层和铝之间的强化学结合力可实现直接端接而不会出现往复移动。这种结合力还使铝涂层成为在 Molex 的 Fiberguide 产品系列中保持强大紫外线性能的理想之选。

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高强度抗弯曲和具有优异的紫外性能的镀铝高温光纤

 

Molex(莫仕)旗下Fiberguide(飞博盖德)生产的镀铝光纤(高温光纤)设计用于宽温度范围(-269 +400°C)和极高强度 (> 100kpsi)。这可以在需要急弯的应用中的更高应力水平下实现长使用寿命。此外,二氧化硅包层和铝之间的强化学结合力可实现直接端接而不会出现往复移动。这种结合力还使铝涂层成为在 Molex Fiberguide 产品系列中保持强大紫外线性能的理想之选。



镀铝光纤规格参数:

阶跃折射率多模光纤:

• 纯熔融二氧化硅纤芯 / 掺氟二氧化硅包层

• 芯/包层尺寸:50/125µm 到400/440µm

• 数值孔径(NA): 0.12, 0.22,0.26

• 标准芯包比:1.1

• 可用芯/包层比:1.2, 1.4和2.5

• 涂层:

铝:-269 至 +400°C / -452 至 +752°F

渐变折射率多模光纤:

• 纯熔融二氧化硅纤芯 / 掺氟二氧化硅包层

•芯/包层尺寸:50/125µm 到62.5/125µm

• 数值孔径(NA):  50µm:0.200 / 62.5µm: 0.275

单模光纤:

• 纯熔融二氧化硅纤芯 / 掺氟二氧化硅包层

• 模场直径/包层尺寸:4.3/125µm 到9.0/125µm

• 数值孔径(NA):  0.12


共通参数:

• 推荐弯曲半径:

 o 短期:100 X包层直径

 o 长期:200 X包层直径

请注意,这些数字代表了最佳实践建议。在需要更紧弯曲的应用中,

Fiberguide可以帮助您估计它们对光纤可靠性的影响。

• 使用四轴弯曲方法进行100%验证测试


典型应用:

• 高温和低温温度传感

• 半导体制造

• 腐蚀品和腐蚀性环境

• 超高真空装置

• 抗辐射传感器

• 火箭、涡轮和喷气发动机监测

阶跃折射率多模光纤:

•纯熔融二氧化硅纤芯 / 掺氟二氧化硅包层

•芯/包层尺寸:50/125µm 400/440µm

•数值孔径(NA): 0.12, 0.220.26

•标准芯包比:1.1

•可用芯/包层比:1.2, 1.42.5

•涂层:

铝:-269 +400°C / -452 +752°F

渐变折射率多模光纤:

•纯熔融二氧化硅纤芯 / 掺氟二氧化硅包层

•芯/包层尺寸:50/125µm 62.5/125µm

•数值孔径(NA):  50µm:0.200 / 62.5µm: 0.275

单模光纤:

•纯熔融二氧化硅纤芯 / 掺氟二氧化硅包层

•模场直径/包层尺寸:4.3/125µm 9.0/125µm

•数值孔径(NA):  0.12

共通参数:

•推荐弯曲半径:

o短期:100 X包层直径

o长期:200 X包层直径

请注意,这些数字代表了最佳实践建议。在需要更紧弯曲的应用中,Fiberguide可以帮助您估计它们对光纤可靠性的影响。

•使用四轴弯曲方法进行100%验证测试


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